中國傳感器的發(fā)展走過了一條極其不平坦的道路:從無到有，從有到全。

20世紀30年代，主要是機械傳感器。到20世紀50年代，傳感器大多采用機電結(jié)構(gòu)，產(chǎn)生了分立式傳感器。到20世紀70年代，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，如集成電路技術(shù)的引入、MEMS技術(shù)的應(yīng)用和MEMS傳感器的出現(xiàn)。20世紀80年代，單片集成技術(shù)的引入推出了單片集成傳感器。

20世紀90年代，利用無線通信和低功耗技術(shù)開發(fā)WSN無線傳感器；智能傳感器應(yīng)用于計算機技術(shù)、通信技術(shù)和大規(guī)模集成電路制造技術(shù)。

傳感器技術(shù)的發(fā)展。

(1)中國傳感器設(shè)計技術(shù)的發(fā)展。

中國傳感器的設(shè)計經(jīng)歷了從仿制和自主設(shè)計到初始創(chuàng)新的階段。計算機輔助設(shè)計技術(shù)的應(yīng)用為自主設(shè)計和創(chuàng)新提供了強大的工具。

采用I-deas和Vaild支持軟件，對硅杯進行力學分析，開發(fā)芯片布局、芯體結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)設(shè)計等應(yīng)用軟件和溫度補償軟件，對產(chǎn)品進行設(shè)計。但是由于軟件平臺的局限性，無法進行非線性修正。

九五期間，以Ansys軟件為分析平臺，建立了方杯、單杯、雙島、單島、梁膜傳感器、應(yīng)變力傳感器的參數(shù)模型和機械分析，設(shè)計了新型傳感器。在開發(fā)中得到應(yīng)用和驗證。

進行力敏器件平面工藝模擬，確定關(guān)鍵生產(chǎn)工藝(擴散、離子注入、化學腐蝕)的特性參數(shù)。

專業(yè)化的MEMS設(shè)計軟件IntelliSuite問世。上世紀90年代，IntelliSense公司(江蘇南京英特神思科技有限公司)推出了專業(yè)的MEMS設(shè)計軟件：IntelliSuite。為客戶提供各種MEMS設(shè)備的設(shè)計研發(fā)，包括版圖設(shè)計、工藝設(shè)計模擬、設(shè)備級多物理場耦合分析、系統(tǒng)級MEMS-IC聯(lián)合模擬等。擁有專業(yè)的MEMS設(shè)計軟件、設(shè)計團隊和專業(yè)的MEMS生產(chǎn)線，可為客戶提供各種MEMS慣性器件芯片、RFMEMS器件芯片、MEMS傳感器執(zhí)行器芯片和微流控芯片的設(shè)計加工等一條龍解決方案。這個設(shè)計軟件提供了設(shè)備級設(shè)計，工藝級設(shè)計，系統(tǒng)級設(shè)計。

但是，專業(yè)的MEMS設(shè)計軟件IntelliSuite存在很多問題:可靠性需要進一步提高，成功的應(yīng)用案例少，數(shù)據(jù)庫充實，價格高，普遍普及困難。

智能化傳感器的設(shè)計經(jīng)開始。目前還沒有看到成熟的案例和專業(yè)的設(shè)計軟件，但是國家(科技部)已經(jīng)在這里投資安排了。首先，要解決IC+MEMS的融合問題。2015年，國家商業(yè)技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)項目申報指南《先進制造技術(shù)領(lǐng)域》設(shè)置了三個研究方向，實施期限為3年。目前項目已經(jīng)過期，但實際結(jié)果并不理想。

與集成電路設(shè)計相兼容的MEMS設(shè)計技術(shù)。

針對MEMS和集成電路的發(fā)展趨勢，在集成電路設(shè)計工具環(huán)境的摧毀下，突破了集成電路設(shè)備、系統(tǒng)、工藝級建模、模擬、優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)，解決了集成電路設(shè)備和集成電路設(shè)備與集成電路設(shè)備的協(xié)同設(shè)置問題，建立了集成電路設(shè)備庫和相應(yīng)的驅(qū)動檢測電路庫，形成了不少于5個經(jīng)生產(chǎn)線驗證的集成電路設(shè)備庫，提高了集成電路設(shè)備和集成電路設(shè)備的集成電路設(shè)備庫復用能力。

(2)兼容CMOS工藝的MEMS制造驗證平臺。

針對單片集成制造執(zhí)行系統(tǒng)批量制造的發(fā)展需求，在150毫米CMOS流程線的基礎(chǔ)上，突破與CMOS流程兼容的MEMS表面加工、體加工、硅-砝碼直接關(guān)鍵技術(shù)，解決MEMS與IC兼容制造問題，建立3套以上CMOS-MEMS標準化流程，形成流程規(guī)范，提供多用戶H(MPW)服務(wù)

(3)兼容集成電路封裝的MEMS封裝技術(shù)。

針對MEMS產(chǎn)品集成化、批量封裝技術(shù)的發(fā)展需求，以集成電路封裝生產(chǎn)線為基礎(chǔ)，突破MEMS圓片級封裝、TSV三維封裝等重要技術(shù)，解決MEMS和IC集成批量封裝問題，形成封裝技術(shù)規(guī)范，完成3種以上高端MEMS產(chǎn)品的批量封裝。

智能化傳感器的設(shè)計應(yīng)考慮以下問題：系統(tǒng)構(gòu)成，信號處理方法，結(jié)構(gòu)設(shè)計，性能設(shè)計，低功耗設(shè)計，供電模塊，軟件工具開發(fā)等。

深圳市力準傳感技術(shù)有限公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)高品質(zhì)、高精度力值測量傳感器的廠家。

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